CATEGORY

カンファレンス・フォーラム

DATE

2013.09

CLIENT

半導体メーカー

CONTENTS

国内有数のサーキットを会場に、自社の製品や各種ソリューションを一堂に会した展示・デモ体験イベントを実施。事前の事務局対応から展示ブースの施工、イベント全体の運営を手がける。

PLACE

富士スピードウェイ

SCALE

2,700名